比亚迪能否拆分半导体上市,抓住国内替代的机会? 方正证券完美版

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原标题:比亚迪能否拆分半导体上市,抓住国内替代的机会?

2020年12月30日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”,002594。SZ)披露并宣布其半导体业务被拆分上市,以迎接新的进展。

在时间线上,2020年4月,比亚迪宣布完成比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)内部重组,随后两次披露其引进外部投资者的进展。这一次,经董事会批准,开始了分拆上市的准备工作。

中国商报记者注意到,随着我国新能源汽车的快速发展,IGBT(全称“绝缘栅双极晶体管”,一种功率半导体器件,据说其芯片和动力电池芯被称为电动车的“双芯”,是三大动力系统中电控系统的核心技术,其成本约占新能源汽车成本的5% ~ 10%)正在快速增长。

在IGBT新能源汽车领域,中国长期受制于国际巨头,国内企业处于追赶状态。近年来,一些企业加快了布局,扩大了产能。比如嘉兴斯达半导体有限公司(以下简称“斯达半导体”,603290。上海),于2020年初上市,年产120万IGBT新能源汽车模块。

值得一提的是,根据田燕的调查数据,2020年12月24日,比亚迪半导体改变了业务。前任董事长是陈刚,换了董事长是王传福。无论这一领导层变动是真是假,比亚迪都回应以公司公告为准。

市场上涨

比亚迪半导体上市的外部环境是IGBT新能源汽车市场的快速发展。

据介绍,IGBT几乎集成了半导体器件的所有基本结构,是电力电子器件和系统中功率器件、CPU的“皇冠上的宝石”。其技术发明已有30多年,主要经历了六代技术和工艺改进。

“现在新能源汽车和智能汽车发展迅速。市场对汽车级的IGBT有很大的需求。叠加的国际关系紧张,芯片卡脖子备受关注。政府也支持发展本土芯片。”汽车分析师张翔认为,这些因素都促进了比亚迪半导体上市融资的加速发展。

本报记者注意到,郭进证券近日发布的研究报告显示,新能源汽车是IGBT模块增长的主要动力。随着后续新能源汽车的增加,这种情况更加明显。根据政策目标,到2025年,新能源汽车的销量将达到20%左右。根据相关数据,2019年新能源汽车将占国内汽车市场的4.68%。

然而,就目前情况而言,国内IGBT新能源汽车市场仍依赖国际巨头。

郭进证券发布的研究报告显示,汽车功率半导体难度大,集中度高,欧美厂商占据核心优势。中国汽车工业在汽车功率半导体领域基础薄弱,发展速度缓慢。然而,近年来,中国的电动汽车发展迅速,这也带动了IGBT工业的发展。

根据销售数据,2019年英飞凌在中国新能源汽车IGBT领域排名第一,占比49.3%,其次是以自供为主的比亚迪,占比20%,斯达半导体排名第三,市场份额16.6%,增长迅速。

除了来自国际巨头的竞争,比亚迪还面临来自国内竞争对手加速布局的市场抢夺。

本报记者注意到,斯达半导体于2020年初上市,其主要业务是设计、研发、生产和销售基于IGBT的功率半导体芯片和模块。当时披露的招股说明书显示,由于市场快速增长,新能源汽车经常经历阶段性供应短缺。2016年至2018年,其在新能源汽车行业的收入增长率分别为167.02%、95.68%和90%

斯达IPO筹集的主要项目包括“新能源汽车IGBT模块扩建项目”,将形成年产120万辆IGBT新能源汽车模块的产能,建设生产周期为2年。值得注意的是,上市后,斯达股价暴涨,甚至被誉为“国产英飞凌”。从2020年2月4日上市到2020年底,斯达股价上涨1797.09%。

此外,2020年12月30日,CRRC宣布,本公司间接控股子公司株洲CRRC时代电气有限公司(以下简称“CRRC时代电气”)提交的科技创新板a股首次上市申请已获上交所受理。

在2020年中国汽车工业统计工作会议上,CRRC时代电气副总经理余康表示,该公司于2020年9月26日下线了中国首款8英寸汽车规格IGBT芯片生产线,产品即将上线。

分拆和上市计划

本报记者注意到,根据比亚迪2020年4月披露的信息,比亚迪半导体已收购宁波比亚迪半导体有限公司和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务..

持股比例方面,2020年12月30日披露的公告显示,比亚迪持有比亚迪半导体72.3%的股份,处于绝对控制地位。其他股东包括红杉资本中国、CICC资本、韩国SK集团和小米集团。

值得一提的是,根据田燕的调查数据,2020年12月24日,比亚迪半导体改变了业务。前任董事长是陈刚,变更后董事长是王传福。关于领导层变动是否属实,比亚迪回应以公司公告为准。

至于半导体产品出口和内部消化的比例,比亚迪回应本报记者称,其工业IGBT之前已经对外供货,包括博世力士乐、松下、OTC(日本)、美的、时光焊机等。,但没有提到车辆级的IGBT产品。

比亚迪半导体打算分拆上市,那么具体的技术积累是什么?

据公开信息,比亚迪的半导体业务主要覆盖R&D,生产和销售功率半导体、智能控制集成电路、智能传感器和光电半导体,拥有包括芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用的一体化运营全产业链。

回顾发展历史,2005年,刚刚步入电动车轨道的比亚迪成立了一个针对IGBT的研发团队。2008年,比亚迪以1.71亿元人民币的坎坷命运收购宁波中卫半导体晶圆厂。次年,比亚迪自主研发IGBT芯片。2018年12月,在宁波发布IGBT4.0技术。

根据郭进证券等券商发布的研究报告,比亚迪半导体在国内新能源汽车中的市场份额与比亚迪“中国最大的IGBT整车规格制造商”的措辞一致。然而,根据上述研究报告,IGBT主要经历了六代人的技术和工艺改进。

值得注意的是,2020年5月至6月比亚迪引进外部投资者时,SAIC投资、BAIC投资、蓝海花藤、英伟腾参与投资,被认为是帮助比亚迪进入其他汽车公司的供应链。

按照市场观点,如果比亚迪半导体一直是比亚迪主导,那么其他车企采用其芯片或零部件的可能性基本为零。现在通过引进SAIC、BAIC等汽车公司,以及蓝海花藤、英业达等汽车供应商投资入股,可以促进客户的引进,为企业的发展提供支持。

关于上述观点,比亚迪表示,工业投资者等多属性投资参与者的加入,将为比亚迪半导体的发展带来更多可能性。

汽车分析师任万福表示,SAIC和BAIC的引入将有助于比亚迪未来进入其他汽车公司的供应链,但前提是比亚迪的半导体产品足够强大。

业内有人在沟通中认可了任万福的说法。在他看来,即使公司拆分,独立经营,公司最终还是会被比亚迪控制,所以其他车企也会产生疑虑,能否进入其他车企的供应链,甚至最终获得不错的份额,主要取决于比亚迪IGBT产品的性能、质量和价格。

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